Con la rápida iteración y la expansión continua de la participación de mercado de las tecnologías Mini y Micro LED, la elección del método de empaque se ha convertido en una variable central que determina el rendimiento, el costo y los escenarios aplicables del producto. Entre ellas, la competencia entre las tecnologías COB y MIP es particularmente feroz, mientras que los métodos SMD y GOB también se han asegurado posiciones específicas en el mercado con sus ventajas únicas. Una comprensión profunda de las diferencias entre estas cuatro tecnologías de embalaje no sólo es crucial para comprender las tendencias de la industria de las pantallas, sino también un requisito previo para que las empresas se adapten a sus escenarios de aplicación específicos.
SMD: La "piedra angular" del packaging tradicional, pero las limitaciones detrás de su madurez
Como tecnología de empaquetado tradicional en el campo de las pantallas LED, la lógica central de SMD (dispositivo de montaje en superficie) es "empaquetar primero, luego montar": los chips emisores de luz roja, verde y azul-se empaquetan en perlas de lámpara independientes y luego se sueldan a la placa PCB con pasta de soldadura a través de SMT (tecnología de montaje en superficie). Después de ensamblarse en módulos unitarios, se unen en una pantalla de visualización completa.
Las ventajas de la tecnología SMD residen en su cadena industrial madura y sus procesos estandarizados, que inicialmente dominaron el campo de las pantallas de paso pequeño- (como P2.0 y superiores). Sin embargo, a medida que el tono se reduce a menos de P1.0, sus deficiencias se han vuelto evidentes gradualmente: el costo de empaque de un solo chip LED aumenta con la reducción de tamaño, y la brecha entre los chips LED fácilmente conduce a "áreas negras desiguales en la pantalla", lo que resulta en un granulado notable cuando se ve de cerca, lo que dificulta cumplir con la búsqueda de la "calidad de imagen máxima" en Mini y Micro LED.
COB: el "actor principal" en pantallas de micro-tono, con un salto de rendimiento de pantallas formales a pantallas invertidas.
COB (Chip on Board) rompe la lógica tradicional de "empacar primero y luego montar", soldando directamente múltiples chips RGB en la misma placa PCB, luego completando la encapsulación a través de un recubrimiento de película integrado y finalmente ensamblándolos en un módulo unitario. Como ruta principal en el campo actual de micro-pitch Mini y Micro LED, COB se divide a su vez en tipos "convertibles" y "flip-chip", con una dirección clara para la iteración tecnológica.
COB formal: limitaciones de rendimiento del modelo básico
COB formal requiere conectar el chip a la placa PCB mediante cables dorados. Debido a la característica física de que "el ángulo de emisión de luz depende de la distancia de unión del cable", es difícil mejorar su uniformidad de brillo, eficiencia de disipación de calor y confiabilidad. Especialmente en escenarios de paso ultra-por debajo de P1.0, los requisitos de precisión del proceso de unión de cables aumentan considerablemente y el control de rendimiento y costos es más difícil. Está siendo reemplazado gradualmente por COB con chip flip-.
COB invertida: todas las ventajas de una versión mejorada
El chip COB Flip- elimina los cables dorados, conectando directamente el chip a la PCB mediante electrodos en la parte inferior, logrando un salto de rendimiento multi-dimensional:
· Calidad de imagen superior: sin obstrucción del cable dorado, se mejora la eficiencia luminosa, lo que permite un verdadero "paso de nivel de chip-" (p. ej., P0.4-P1.0), lo que da como resultado una experiencia de visualización sin grano de cerca y una consistencia y contraste de negro significativamente superiores en comparación con el SMD tradicional.
· Confiabilidad mejorada: los nodos de soldadura reducidos y las rutas de disipación de calor más cortas mejoran la estabilidad a largo plazo-y la encapsulación recubierta con película-proporciona protección contra el polvo y la humedad.
· Costo más competitivo: A medida que la tecnología madura, los costos COB continúan disminuyendo. Según los expertos de la industria, en los productos de paso P1.2, los precios de COB ya son más bajos que los de productos SMD comparables, y cuanto menor sea el paso (por ejemplo, P0.9 e inferior), más pronunciada será la ventaja de costos del COB.
Sin embargo, COB también presenta desafíos únicos: a diferencia de SMD, no puede clasificar ópticamente LED individuales, lo que requiere una calibración punto por punto de toda la pantalla antes del envío, lo que aumenta los costos de calibración y la complejidad del proceso.
MIP: El enfoque innovador de "descomponer el todo en partes" para equilibrar el rendimiento y la eficiencia de la producción en masa
MIP (Mini/Micro LED in Package) se basa en un "empaquetado modular", que implica cortar los chips-emisores de luz en un panel LED en "dispositivos únicos o dispositivos de varias-unidades" según especificaciones específicas. En primer lugar, se seleccionan unidades con un rendimiento óptico consistente mediante la separación y mezcla de la luz. Luego, se ensamblan en módulos mediante tecnología de montaje superficial (SMT) soldándolos a una placa PCB.
Este enfoque de "divide y vencerás" ofrece al MIP tres ventajas principales:
· Consistencia superior: al clasificar dispositivos del mismo grado óptico mediante pruebas de píxeles completos (BIM mixto), la consistencia del color alcanza los estándares de grado cinematográfico (gama de colores DCI-P3 mayor o igual al 99 %) y los dispositivos defectuosos se pueden rechazar directamente durante la clasificación, lo que resulta en un alto rendimiento del ensamblaje final y costos de retrabajo significativamente reducidos;
· Compatibilidad mejorada: adaptable a diferentes sustratos, como PCB y vidrio, cubriendo pasos desde P0.4 ultra-fino hasta el estándar P2.0, acomodando aplicaciones Micro LED de tamaño pequeño-a-mediano-(p. ej., dispositivos portátiles) y de gran-tamaño (p. ej., televisores domésticos, pantallas de cine);
· Alto potencial de producción en masa: el empaque modular simplifica la complejidad de la transferencia de masa, lo que resulta en menores pérdidas y potencialmente reduce aún más los costos unitarios, mejora la eficiencia de la producción en masa y resuelve el problema central de la "producción en masa difícil" para Micro LED.
GOB: Actualización dual "Protección + Calidad de imagen", adaptándose a los requisitos de escenas especiales
GOB (Glue on Board) no es una tecnología de empaquetado de chips independiente, sino más bien una adición de un proceso de "encapsulado de superficie ligera" a los módulos SMD o COB. Esto implica cubrir la superficie de la pantalla con una capa adhesiva esmerilada, lo que proporciona una solución específica-para "alta protección y baja fatiga visual".
Sus principales ventajas radican en un rendimiento de protección mejorado y una experiencia visual mejorada:
· Protección ultra-alta: la capa adhesiva proporciona impermeabilización, resistencia a la humedad, resistencia al impacto, resistencia al polvo, resistencia a la corrosión, propiedades anti-estáticas y protección contra la luz azul, lo que la hace adecuada para publicidad exterior, ambientes húmedos (como cerca de piscinas), control industrial y otros escenarios especiales;
· Adaptación de la calidad de la imagen: la capa adhesiva esmerilada transforma "fuentes de luz puntuales" en "fuentes de luz de área", ampliando el ángulo de visión, eliminando efectivamente los patrones muaré (como los reflejos de la pantalla en escenarios de monitoreo de seguridad), reduciendo la fatiga visual durante la visualización prolongada y mejorando los detalles de la imagen.
Sin embargo, el proceso de encapsulado GOB aumenta los costos y la capa adhesiva puede afectar ligeramente el brillo, lo que la hace más adecuada para escenarios con requisitos estrictos de "protección" y "comodidad visual", en lugar de una solución de visualización-de uso general.
V. Opciones tecnológicas: diferenciación, no sustitución: empoderamiento de todos los escenarios de Lanpu Vision
Desde la "madurez y estabilidad" de SMD hasta el "pilar del micro-tono" de COB, la "innovación de producción en masa" de MIP y la "adaptación de escenarios" de GOB, estas cuatro tecnologías de empaquetado no son reemplazos mutuamente excluyentes, sino más bien opciones diferenciadas para diferentes necesidades:
· Para escenarios de tono pequeño-convencionales estandarizados y de bajo-costo (como publicidad comercial por encima de P2.0), SMD aún ofrece rentabilidad-efectividad;
· Para centrarse en el tono ultra-micro-y la máxima calidad de imagen (como centros de comando, cines en casa y tomas virtuales), el chip COB invertido- es actualmente la opción preferida;
· Para implementar la producción en masa de Micro LED y la compatibilidad con múltiples-tamaños (como pantallas de automóviles y dispositivos portátiles), el potencial de MIP es más prometedor;
· Para requisitos de protección especiales (como ambientes exteriores e industriales), las ventajas de personalización de GOB se vuelven prominentes.
Como pionero tecnológico en el campo de las pantallas LED, Lanpu Vision ha creado una matriz de productos de serie-completa que cubre SMD, COB, MIP y GOB. Aprovechando numerosas tecnologías patentadas nacionales e internacionales y una amplia experiencia en proyectos pequeños-, proporciona soluciones precisas para diversos escenarios. Sus productos son ampliamente utilizados en centros de comando, monitoreo de seguridad, publicidad comercial, deportes, cine en casa, fotografía virtual y otros campos, logrando verdaderamente "adaptar la tecnología a las necesidades y potenciar escenarios con productos".
Con los continuos avances y reducciones de costos en la tecnología Mini y Micro LED, la competencia en las rutas de empaque pasará de una "comparación de rendimiento único" a "capacidades de adaptación basadas en escenarios-. En el futuro, la competencia entre COB y MIP impulsará una iteración tecnológica continua, mientras que SMD y GOB seguirán desempeñando un papel valioso en áreas específicas, ayudando conjuntamente a Mini y Micro LED a penetrar en más escenarios industriales y de consumo, abriendo nuevas oportunidades de crecimiento para la industria de las pantallas.
